太赫兹时域系统的“心脏”,1560 nm 全光纤封装。
应用场景:
TDS 整机、在线测厚探头、科研自建系统。
采用低温生长半导体材料与硅透镜封装,1560 nm 光纤耦合,发射/探测配对出厂,免光学校准,支持透射、反射与手持探头多种集成形态,可 OEM 批量供货。
参数 | 目标值 |
工作波长 | 1560 nm(PM 光纤,FC/APC) |
带宽 | 发射 >4 THz(目标 6 THz) |
封装 | 硅透镜 + SM/PM 尾纤,收发配对标定 |
供货形态 | 模组 / OEM 批量 |

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